此電鍍生產線可以電鍍IC載板半導體“銅柱”及MSP工藝制程。
? 制程能力：在電鍍銅槽內采用特殊設計之Eductor混流噴嘴，提高銅離子交換速率，能有效對通孔、填孔、盲孔電鍍。
? 板子垂直移動：可以解決水平設備之上板面水池效應、滾輪遮蔽現象以及下板面盲孔氣泡排出問題，同時上下板面陰陽極距離不均勻問題及板面刮傷大大減少。
? 連續式生產：線路板在一個固定方向連續輸送，非局限于固定的單體鍍槽進行電鍍，其片與片間距控制在5mm以內。
? 電鍍板面均勻性：COV≤5% R值≤4μm。
? 輸送與傳動：靜音并具安全的操作條件。
? 生產維修保養方面：全線1至2人操作即可。
? 生產環境：采用全封閉式PVC活動推拉門將生產線包圍，全部采用缸邊抽氣法，讓生產中氣體抽走。

速遠VCP垂直連續式全自動生產線，是中國PCB行業最先進VCP電鍍線之一。設備獨有的銅缸陽極結構設計及電流分配控制技術，極大的改善了產品鍍層的均勻性和良率。另外，產品采用獨立集中供熱式儲水箱，極大的降低了設備在水、電方面的安全隱患。經過多家公司實際使用，速遠VCP垂直連續式全自動生產線具有安全、高效、穩定、智能等方面的優勢。

可以根據客戶的需求按照一定的工藝要求，將有關的各種電鍍處理槽、機架、周邊設備、電控系統、陰極移動裝置等構成一個完整的多功能自動控制系統。

速遠是行業內少數具備自主知識產權和全制程能力的企業之一。速遠自動化自主研發的半導體VCP線和新型龍門電鍍線已經位于世界先進水平，而且速遠不論是從設備技術設計、規劃，還是到定制化生產再到安裝調試及售后服務等，全部由公司內部專業團隊操作。