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--此電鍍生產線可以電鍍IC載板半導體“銅柱”及MSAP工藝制程。

--連續式生產：線路板在一個固定方向連續輸送，非局限于固定的單體鍍槽進行電鍍，其片與片間距控制在5mm以內。

--板子以垂直方式移動：可以解決水平設備之上板面水池效應、滾輪遮蔽現象以及下板面盲孔氣泡排出問題，同時上下板面陰陽極距離不均勻問題及板面刮傷大幅度減少。

--制程能力：在電鍍銅槽內采用特殊設計之Eductor混流噴嘴，提高銅離子交換速率，能有效對通孔、盲孔、填孔盲孔電鍍。

-- 電鍍板面均勻性：COV＜=5%、CR＜=±12%

-- 生產環境：采用全封閉式PVC活動推拉門將生產線包圍，全部采用缸邊抽氣法，讓生產中氣體抽走。

-- 生產維修保養方面：全線1至2人操作即可。

--輸送與傳動：靜音并具安全的操作條件。

PCB金手指電鍍線需求按照一定的工藝要求，將有關的各種電鍍處理槽、行車、機架、周邊設備、電氣系統、陰極移動裝置等構成一個完整的多功能自動控制系統。采用自動上下料方式，減少作業人員。